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球盟会在线官网,OFweek电子工程网发布日期:2024-12-23 22:44:06 浏览次数:

  芝能智芯出品 普华永道(PwC)发布了《半导体行业现状报告》,花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。 全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模,各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势,同时面临地缘政治等挑战,企业也在积极寻求应对策略

  目前在全球芯片制造产能上,中国台积电、三星在先进芯片上,产能应该是最多的,美国的英特尔、美光也不错。 所以从地区来看,中国台湾、韩国、美国在先进芯片产能上多,而在成熟芯片产能上,则应该是中国大陆最多了,但台湾省也不低,毕竟还有联电、台积电等

  在当前的芯片制造工艺(光刻工艺)下,EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来,必不可少的机器,没有替代品。 但EUV光刻机,全球仅有一家企业能够制造,它就是ASML,没有其它的了。 所以,制造出EUV

  关注芯片产业的人都清楚,英特尔从诞生以来的几十年,一直是全球芯片企业的领军企业,没有谁能够和他PK。 英特尔也是一家IDM企业,可以自己搞定设计、制造、封测,所有环节,所以英特尔,一直是美国芯片制造产业的旗帜

  前言: 通过技术发展以及政策层面的持续推动,中国低空经济正迎来前所未有的发展机遇。特别是通用航空产业,作为低空经济的重要组成部分,其面貌正在发生深刻的变化。 从传统的农业植保、医疗救援,到新兴的无人机配送、城市空中交通,低空经济正逐步改变着我们的生产生活方式

  前言: AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时,AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。 作者 方文三 图片来源

  随着几家国产车企要求汽车供应链企业降价的消息传出,甚至还有国产车企给外资供应链企业博世前总裁送了一把刀的事情,业界对国产车企与供应链的关系相当关注,就在此时两家外资企业却狠狠补刀。 中国汽车企业

  从前以及现在,在PC市场,X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额,哪怕苹果叛变,不再使用X86芯片,改为ARM架构的M系列芯片,也没能线的根基。 虽然过

  本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 半导体已不可或缺,渗透到我们生活的方方面面。 计算机芯片是数字经济的引擎,其不断增长的功能正在推动诸如生成人工智能等有望改变多个行业的技术。当疫情扰乱亚洲的芯片生产,使全球技术供应链陷入混乱时,它们的关键作用就凸显出来了

  芝能智芯出品 2024年第三季度,全球半导体行业迎来久违的高增长,环比增长10.7%,同比增长23.2%,市场分化趋势已经显现,AI驱动的需求与汽车行业疲软形成鲜明对比。 展望2025年,虽然人工

  CJC2100是一款专为USB耳机设备设计的音频编解码,采用Cortex-M0+架构,运行频率可达48MHz,搭载32位RISC CPU,集成丰富的功能模块,同时具备节能模式,可在不同的模式下运行,内置LDO,具有USB合规性和音频编解码器,为USB耳机设备的开发提供了便利和灵活性

  近日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片

  11月29日消息,据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示球盟会在线官网,,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm

  前言: 政策支持与市场驱动也是不可忽视的因素,国家推进空域管理改革,激活低空空域资源,将[低空经济]提升至战略高度,多地出台相关政策,资本市场也表现出极大的热情。 在电动化、智能化浪潮的推动下,传统汽车制造商面临重塑产业链的压力,而低空经济的兴起为它们提供了新的生机与发展路径

  新能源汽车行业的快速发展,电子技术的应用在汽车领域中变得愈发重要;新能源汽车的三电系统(电控系统、电驱系统和电池管理系统)是车辆的核心,而通讯光耦、驱动光耦和光继电器作为关键元器件在其中扮演着重要角色

  本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈

  本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自cnews 这是一次小规模交付,但对俄罗斯意义重大。 据报道,俄罗斯工业部副部长瓦西里什帕克宣布,俄罗斯Baikal处理器再次开始向俄罗斯供应

  工采网代理的国产单端液位模组 - LSP(Liquid-level -Single-ended-Pro)是一款利用单端对地式电容测量原理,通过电容传感芯片测量介电常数的变化,模组数字信号输出电容值,转

  芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中,美国能源部的高性能计算(HPC)项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略,拟议成立的政府效率部(DOGE)可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响球盟会官网入口,球盟会官网入口,球盟会官网入口,